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晶圓加熱裝置

簡(jiǎn)要描述：晶圓加熱盤(pán),晶圓加熱裝置在半導(dǎo)體制程過(guò)程中非常重要，特別是在一些關(guān)鍵工藝中，如晶圓退火、鍵合、勻膠、刻蝕、氣相沉積等，它可以提供穩(wěn)定的溫場(chǎng)環(huán)境及精密的盤(pán)面均勻溫度，確保晶圓在各種溫區(qū)中的加熱要求，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件的制造和研發(fā)。

  • 產(chǎn)品型號(hào)：
  • 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間：2024-09-24
  • 訪  問(wèn)  量：2483

詳細(xì)介紹

品牌果果儀器應(yīng)用領(lǐng)域化工,電子,航天,電氣

果果儀器 晶圓加熱裝置在半導(dǎo)體制程過(guò)程中非常重要，特別是在一些關(guān)鍵工藝中，如晶圓退火、鍵合、勻膠、刻蝕、氣相沉積等，它可以提供穩(wěn)定的溫場(chǎng)環(huán)境及精密的盤(pán)面均勻溫度，確保晶圓在各種溫區(qū)中的加熱要求，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件的制造和研發(fā)。

 


 

產(chǎn)品特點(diǎn)：


  • 快速升溫

  • 溫度均勻

  • 控溫穩(wěn)定

  • 多溫區(qū)可調(diào)

 


適用領(lǐng)域：半導(dǎo)體、芯片、晶圓等


 

8英寸不銹鋼晶圓鍵合加熱模塊：



晶圓加熱裝置

 

8英寸鋁合金加熱盤(pán)：

晶圓加熱盤(pán)，RT~400℃，溫度均勻性≤±4℃，盤(pán)面平整度≤0.02mm


 

 

8英寸不銹鋼加熱盤(pán)：

RT~550℃，真空時(shí)使用



↑ 仿真模擬 ↑


晶圓加熱裝置



↑ 平面度檢測(cè)及溫控曲線 ↑



 

 

 

 

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